解析微流控产品的激光塑料焊接应用-欧威激光科技（苏州）有限公司

解析微流控产品的激光塑料焊接应用 发布时间：2024-05-28 11:43:01

激光塑料焊接技术目前主要应用的领域为精密电子产品领域、新能源汽车制造领域、医疗器械领域及工业包装等领域的塑料件激光封装焊接技术应用，今天欧威小编为您分享的是医疗器械领域的微流控产品的激光塑料焊接应用。

微流控芯片属于医疗领域IVD体外诊断产品中的一种，微流控芯片是一种用来操纵极微量液体的新型技术平台。微流控技术被广泛应用于生物学，其主要特点和优势是将细胞培养、实验处理及成像、检测等步骤高度集成于一张芯片上。微流控芯片由细小的微通道、微泵、微阀等部件构成。当芯片越变越小，那其中所需的材质和加工设备的选择也会要求更高。目前为了追求可大量生产、经济实惠且塑造性強的芯片制造，大多会选择有机聚合物来做主要材料，而这也为激光焊接的应用塑造了新的领域。

传统微流控芯片封合技术：

目前我们已知的传统的微流控芯片封合有电离化键合、贴膜法、超声焊接、热压键合，而激光焊接却是近年来兴起的焊接技术。

激光塑料焊接技术应用于微流控芯片封合技术优势特点

塑料激光焊接相对于其它几种封合方式有着明显的优势，优点包括：焊接精密、牢固和密封不透气和不漏水，焊接过程中树脂降解少、产生的碎屑少，制品的表面能够在焊缝周围严密地连接在一起。激光焊接没有残渣的优点，使它更适用于食品药品监督管理局管制的医药制品，特别是像微流控一样的产品内部存在众多的微流道。由于激光便于计算机软件控制，激光束可灵活地达到零件各个细微部位、不易达到的区域，与其他熔接方法比较，激光焊接大幅减少制品的振动应力和热应力，这意味着制品的老化速度更慢。

微流控芯片的选材

微流控芯片的选材大部分为PC+PC、PMMA+PMMA等材料，主流焊接方向为透明+黑色焊接、透明+透明焊接。

激光塑料焊接技术原理

透射激光束的上层母材和吸收激光束的下层母材上下堆叠，然后把激光照射在上部可以透过激光的材料，激光到达下层的界面以提高下层母材的表面温度，并且在此过程中产生的热量被传递到上层，从而使两种母材熔融并结合。

在塑料激光焊接领域透明与透明塑料激光焊接存在众多的问题也是一直存在于各塑料激光焊接设备商，例如：1、焊接后出现弯曲、龟裂 2、焊接过程中流道熔接 3、焊接过程中出现过渡溶解形成积瘤 4、焊接过程出现气泡 5、有熔深没有强度。对于以上问题点我们可从多个方向解决，1、优化光学模式 2、改进激光工艺 3、增设设备自身的质量监控技术形成闭环控制。因此在塑料激光领域里不单单是拥有设备制造能力，而更多的是设备制造能力+激光器自主开发能力+整体工艺解决方案。

以上就是欧威小编为大家分享的塑料激光焊接技术在微流控产品的激光封装应用，更多塑料激光焊技术应用，敬请关注我们，我们将竭诚为您服务。

苏州激光科技（苏州）有限公司作为一家专门从事工业激光的公司，公司拥有30多套激光加工系统。我们与包括汽车、电子、半导体、钢铁、机械、医疗在内的国内外各行业的400多个客户加强合作，追求共赢！也希望欧威塑料激光焊技术能运用到更多制造企业，助力更多工业企业提升产品品质。